I. Zpracování materiálu a tepelné zpracování (základní vysokofrekvenční-scénáře)
Základní hodnota: Pokrývá celý proces ohřevu → uchování tepla → chlazení, podporuje řízení vazby uhlíkového potenciálu/potenciálu dusíku a zajišťuje stabilitu metalografické struktury a konzistenci výkonu.
- Tepelné zpracování kovů: Kalení, popouštění, žíhání, nauhličování/nitrokarburování. Křivka 24-segmentů se přizpůsobuje vícestupňovému uchování tepla a řízení rychlosti ohřevu a spolupracuje s kyslíkovými sondami k realizaci regulace uhlíkového potenciálu v uzavřené smyčce, čímž se zlepšuje tvrdost a odolnost obrobků proti opotřebení.
- Lisování z kompozitního materiálu: Vytvrzování prepregu, lisování SMC/BMC. Přesně řiďte rychlost ohřevu a více{1}}uchování tepla, abyste zabránili poréznosti, deformaci a koncentraci vnitřního napětí.
- Vypalování skla/keramiky: Segmentovaná regulace teploty pro více{0}}zónové pece, přizpůsobující se procesním křivkám tavení, čeření a žíhání, snížení praskání a barevných rozdílů a zlepšení výtěžnosti produktu.
- Prášková metalurgie: Slinování po lisování. 24-segmentová křivka realizuje nízko-teplotní odstraňování pojiva, středně-teplotní předběžné-slinování, vysokoteplotní slinování a pomalé chlazení, přičemž řídí velikost a hustotu zrna.
II. Výroba elektroniky a polovodičů (vysoce-přesné scénáře)
Základní hodnota: Řízení teplotního kroku a potlačení mikro-kolísání, splňující přísné požadavky procesů na úrovni mikronů-pro stabilitu parametrů.
- Procesy oplatky/balení: Segmentovaná regulace teploty difuzních pecí, zařízení PECVD a oxidačních pecí, přizpůsobení přesným požadavkům na regulaci teploty dopingu a nanášení tenkého- filmu a zajištění tloušťky a jednotnosti filmu.
- Výroba lithiových baterií: Vypalování elektrodového plechu, vakuové sušení před vstřikováním kapaliny. 24-segmentová křivka dosahuje stupňovitého ohřevu a odvlhčování při konstantní teplotě, čímž se zabraňuje tepelnému poškození materiálů a zajišťuje elektrochemický výkon.
- Výroba PCB: Vyrovnání horkým vzduchem, vytvrzení pájecí masky. Segmentovaná regulace teploty se přizpůsobuje tepelným charakteristikám různých substrátů a inkoustů, zlepšuje rovinnost a přilnavost polštářku.
III. Chemický a farmaceutický průmysl (scénáře shody a konzistence šarží)
Základní hodnota: Segmentované řízení programu zajišťuje rychlost reakce a čistotu produktu, splňující požadavky GMP na reprodukovatelnost šarží a sledovatelnost dat.
- Jemná chemická syntéza: Polymerace, katalýza, esterifikační reakce. 24-segmentová křivka řídí skokové změny teploty a tlaku, potlačuje vedlejší reakce a zlepšuje výtěžek.
- Farmaceutické lyofilizace-Sušení: Tří{0}}stupňová křivka řízení lyofilizátorů (před-zmrazování → sublimace → desorpční sušení), realizace přesné regulace teploty a vakuového propojení a zajištění aktivity a vzhledu léčiva.
- Fermentační procesy: Segmentovaná regulace teploty a rozpuštěného kyslíku pro mikrobiální kulturu, přizpůsobení se různým potřebám kmenů v lag fázi, logaritmické fázi a stacionární fázi a zvýšení fermentačního titru.
- Povlak/vytvrzování lepidla: Segmentovaná regulace teploty se přizpůsobuje{0}}síťovým reakcím, řídí rychlost vytvrzování a výkon filmu a zabraňuje vzniku dírek a prasklin.
IV. Nový energetický a materiálový výzkum a vývoj (Scénáře přechodu z výzkumu a vývoje na hromadnou výrobu)
Základní hodnota: Podpora více-ukládání receptur a plynulý přechod, přizpůsobení se migraci procesů z výzkumu a vývoje materiálů do pilotní-rozsahové a hromadné výroby.
- Slinování materiálu baterie: Vícestupňové zahřívání a tepelné uchování ternárních/LFP katod a křemíkových{1}}uhlíkových anod, řízení krystalové struktury a konzistence elektrochemického výkonu.
- Laminování FV modulu: Řízení teploty-časové křivky křížového{1}}propojení fólie EVA, přizpůsobení se různým procesům laminace a zlepšení odolnosti modulu a výkonu.
- Laboratorní/pilotní-vybavení vah: Vývoj procesního vzorce, podpora ukládání 9–15 křivek, přizpůsobení se více-přepínání vzorců a optimalizace parametrů a zkrácení cyklů výzkumu a vývoje.
V. Jiné průmyslové scénáře (rozšířené aplikace)
- Vakuové pece/autoklávy: Segmentované řízení teploty/tlaku v prostředí s vysokou-teplotou a vysokým{1}}tlakem, přizpůsobení se testování výkonnosti materiálu a speciálním procesům a zajištění bezpečnosti a sledovatelnosti dat.
- Balení a laminace: Segmentované řízení teploty tepelných{0}}svařovacích a laminovacích procesů, přizpůsobení tepelným charakteristikám různých substrátů (PE/PP/hliníková fólie) a zlepšení pevnosti těsnění a pevnosti laminace.
- Potravinářský a nápojový průmysl: Sterilizace konzerv, pasterizace mléčných výrobků. 24segmentová křivka se přizpůsobuje procesu tepelné sterilizace ohřevu → konstantní teplota → chlazení, zajišťuje bezpečnost potravin a trvanlivost.
- Zpracování pryže a plastů: Segmentovaná regulace teploty sudů při procesech vytlačování, vstřikování a vyfukování, přizpůsobení se charakteristikám tavení různých pryskyřic a snížení plastifikačních defektů a vad produktu.
